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英國牛津cmi243鍍層測厚儀

英國牛津cmi243鍍層測厚儀

簡(jiǎn)要描述：
英國牛津cmi243鍍層測厚儀
1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測量精密、價(jià)格合理、質(zhì)量?jì)?yōu)勢于一體的手持式測厚儀。
2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。
3、易于用戶(hù)控制，并且可以同X線(xiàn)熒光測儀的準確性和精密性。
4、為了讓客戶(hù)能以低成本購買(mǎi)243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

更新時(shí)間：2024-09-26

訪(fǎng)問(wèn)量：355

廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商

生產(chǎn)地：北京市

品牌其他品牌價(jià)格區間1千-5千
產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口應用領(lǐng)域化工,地礦,建材

英國牛津cmi243鍍層測厚儀

1、采用基于相位的電渦流技術(shù)，集測量精密、價(jià)格合理、質(zhì)量?jì)?yōu)勢于一體的手持式測厚儀。

2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。

3、易于用戶(hù)控制，并且可以同X線(xiàn)熒光測儀的準確性和精密性。

4、為了讓客戶(hù)能以低成本購買(mǎi)243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

測量技術(shù)：

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無(wú)法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應用到243E,使其達到了±3%以?xún)龋▽Ρ葮藴势┑臏蚀_度和0.3% 以?xún)鹊木_度。

牛津儀器對電渦流技術(shù)的應用，將底材效應最小化，使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。

另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準。

cmi243鍍層測厚儀

ECP-M探頭及拆除指南

  Rs232串行電纜

  校準用鐵上鍍鋅標準片組

  可選配SMTP-1(磁感應探頭)

 

測量范圍：

鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

Zn            0–38μm       ECP-M

Cd      ′      0–38μm       ECP-M

Cr            0–38μm      ECP-M

Cu            0–10μm      ECP-M

 

技術(shù)參數及功能：

準確度：相對標準片±3%

精確度：0.3%

分辨率：0.1μm

電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存儲量：26,500 條存儲讀數

尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm

重量：0.26 kg 包括電池

單位：英制和公制的自動(dòng)轉換

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機

顯示屏：三位數LCD液晶顯示

電池：9伏堿性電池，65小時(shí)連續使用

ECP-M探頭：ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

 

ECP-M探頭規格(mm)

最小凸面半徑

1.143

小凹面半徑

1.524

測量高度

101.6

小測量直徑

2.286

底材小

304.8


243E英國牛津cmi243鍍層測厚儀

是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進(jìn)行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。

243E手持式測厚儀易于用戶(hù)控制，并且可以同X射線(xiàn)熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶(hù)能以低成本購買(mǎi)。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

 

牛津涂層測厚儀

牛津儀器公司提供高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效

應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無(wú)法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應用到243E,使其達到了±3%以?xún)龋▽Ρ葮藴势┑臏蚀_度和0.3% 以?xún)鹊木_度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的應用，將底材效應小化，使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。


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